C#工程师是干什么的

C#工程师是干什么的呢？今天我们来认识一下。

主要看所从事的部门，有的是做Windows的应用程序的，有的是做WEB应用程序，有的是做数据库开发，还有的是做网页设计与制作。

资料拓展

C#是微软推出的一种面向对象的编程语言，是由C语言衍生出来的一种语言，是.net开发的搭配语言，并且融入了Pascal、Java、VB的一部分功能。

C#的优点

1、C#是可视编程，能够直观的看到结果，

2、C#的效率高，安全性强，环境稳定。

3、集delphi、vb、c++、java优势与一身

4、与.Net框架非常的搭配

emc工程师是干什么的

想快速学EMC，以下六篇文章足矣，建议收藏

关于EMC技术，很多电源工程师工作中会遇到不同的问题。其实找到问题的根源，才能对症下药。下面给大家分享几篇不错的文章，供大家学习~

干货指南：消除EMC的三大法宝详解

工程师们对于EMC在熟悉不过了，滤波电容器、共模电感、磁珠分别为消除电磁干扰的三大法宝。但是对于很多工程师而言，是通过什么怎么才能解除电磁干扰的还不是很明白，此文给大家在梳理一遍，希望通过此文能帮助到工程师们~

01滤波电容

尽管从滤除高频噪声的角度看，电容的谐振是不希望的，但是电容的谐振并不是总是有害的。当要滤除的噪声频率确定时，可以通过调整电容的容量，使谐振点刚好落在骚扰频率上。

在实际工程中，要滤除的电磁噪声频率往往高达数百MHz，甚至超过1GHz。对这样高频的电磁噪声必须使用穿心电容才能有效地滤除。

普通电容之所以不能有效地滤除高频噪声，是因为两个原因：

1、一个原因是电容引线电感造成电容谐振，对高频信号呈现较大的阻抗，削弱了对高频信号的旁路作用;

2、另一个原因是导线之间的寄生电容使高频信号发生耦合，降低了滤波效果。

穿心电容之所以能有效地滤除高频噪声，是因为穿心电容不仅没有引线电感造成电容谐振频率过低的问题。而且穿心电容可以直接安装在金属面板上，利用金属面板起到高频隔离的作用。但是在使用穿心电容时，要注意的问题是安装问题。

穿心电容最大的弱点是怕高温和温度冲击，这在将穿心电容往金属面板上焊接时造成很大困难。许多电容在焊接过程中发生损坏，特别是当需要将大量的穿心电容安装在面板上时，只要有一个损坏，就很难修复，因为在将损坏的电容拆下时，会造成邻近其它电容的损坏。

02共模电感

由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元件之一。

共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用，而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。

原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加，从而具有相当大的电感量，对共模电流起到抑制作用，而当两线圈流过差模电流时，磁环中的磁通相互抵消，几乎没有电感量，所以差模电流可以无衰减地通过。因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号，而对线路正常传输的差模信号无影响。

共模电感在制作时应满足以下要求：

1、绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘，以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路;

2、当线圈流过瞬时大电流时，磁芯不要出现饱和;

3、线圈中的磁芯应与线圈绝缘，以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿;

4、线圈应尽可能绕制单层，这样做可减小线圈的寄生电容，增强线圈对瞬时过电压的而授能力。

通常情况下，同时注意选择所需滤波的频段，共模阻抗越大越好，因此我们在选择共模电感时需要看器件资料，主要根据阻抗频率曲线选择。另外选择时注意考虑差模阻抗对信号的影响，主要关注差模阻抗，特别注意高速端口……

先搞懂这五方面，EMC分析不是事儿！

在电磁兼容这方面，很多工程师还是比较头疼的。因为考虑的因素较多，也会因为环境不同而改变。正因为难，工程师才要迎难而上才能看到最美的风景！为了给工程师排忧解难，本文将给工程师化难为易，还不去打探个究竟去！

面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：

1. 关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频（RF）电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。

2.阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。

3. 干扰信号的时间特性：这个问题是连续（周期信号）事件，还是仅仅存在于特定操作周期（例如单次事件可能是某次按键操作或者上电干扰，周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输）。

4. 干扰信号的强度：源能量级别有多强，并且它产生有害干扰的潜力有多大。

5. 干扰信号的频率特性：使用频谱仪进行波形观察，观察问题出现在频谱的哪个位置，便于找到问题的所在。

另外，一些低频电路的设计习惯需要注意。例如我惯用的单点接地对于低频应用是非常适合的，但是和公司大牛聊天，发现不适合于射频信号场合，因为射频信号场合存在更多的EMI问题。相信有些工程师会将单点接地应用到所有产品设计中，而没有认识到使用这种接地方法可能会产生更多或更复杂的电磁兼容问题。

我们还应该注意电路组件内的电流流向。由电路知识我们知道，电流从电压高的地方流向低的地方，并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动，因此有个很重要的规律：设计一个最小回路。针对那些测量到干扰电流的方向，通过修改PCB走线，使其不影响负载或敏感电路。那些要求从电源到负载的高阻抗路径的应用，必须考虑返回电流可以流过的所有可能的路径。

我们还需要注意PCB走线。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗，在高频时有阻抗，没有容抗。当走线频率高于100kHz以上时，导线或走线变成了电感。在音频以上工作的导线或走线可能成为射频天线。在EMC的规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作（天线的设计长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2）。如果不小心设计成那样，那么走线就变成了一根高效能的天线，这让后期的调试变得更加棘手……

EMC设计是否合情合理就看这几点，走起学着！

在之前的EMC篇章里，我们介绍很多相关技巧。而今天我将会和大家介绍关于EMC滤波设计技巧，EMC接地设计，EMC屏蔽设计以及PCB设计之布局布线策略。这些细节的设计更能凸显EMC设计是不是合情合理，希望能快速帮助大家了解EMC设计需要注意哪些方面的考量？

一、EMC滤波设计技巧

EMC设计中的滤波器通常指由L，C构成的低通滤波器。滤波器结构的选择是由"最大不匹配原则"决定的。即在任何滤波器中，电容两端存在高阻抗，电感两端存在低阻抗。图1是利用最大不匹配原则得到的滤波器的结构与ZS和ZL的配合关系，每种情形给出了2种结构及相应的衰减斜率(n表示滤波器中电容元件和电感元件的总数)。

其中：l和r分别为引线的长度和半径。寄生电感会与电容产生串联谐振，即自谐振，在自谐振频率fo处，去耦电容呈现的阻抗最小，去耦效果最好。但对频率f高于f／o的噪声成份，去耦电容呈电感性，阻抗随频率的升高而变大，使去耦或旁路作用大大下降。实践中，应根据噪声的最高频率fmax来选择去耦电容的自谐振频率f0，最佳取值为fo=fmax。

去耦电容容量的选择 在数字系统中，去耦电容的容量通常按下式估算……

一文详解如何实现EMC的测试工作

讲述 EMC 的定义，EMC 在单片机应用系统的测试方法，EMC 新器件新材料的应用以及故障排除技术。只要从事电子产品的研发、生产或者供应，就必须进行 EMC 电磁兼容的检测工作。

引言

所谓 EMC 就是：设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC 测试包括两大方面内容：对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试，以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求；对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试，以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。

对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员来说，掌握一定的 EMC 测试技术是十分必要的。EMC 是电磁兼容（Electro-MagneTIc CompaTIbility）的缩写，它包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）两部分。由于电器产品在使用时对其它电器有电磁干扰，或受到其它电器的电磁干扰，它不仅关系到产品工作的可靠性和安全性，还可能影响其它电器的正常工作，甚至导致安全危险。

单片机系统 EMC 测试

（1）测试环境

为了保证测试结果的准确和可靠性，电磁兼容性测量对测试环境有较高的要求，测量场地有室外开阔场地、屏蔽室或电波暗室等。

（2）测试设备

电磁兼容测量设备分为两类：一类是电磁干扰测量设备，设备接上适当的传感器，就可以进行电磁干扰的测量；另一类是在电磁敏感度测量，设备模拟不同干扰源，通过适当的耦合 / 去耦网络、传感器或天线，施加于各类被测设备，用作敏感度或干扰度测量。

（3）测量方法

电磁兼容性测试依据标准的不同，有许多种测量方法，但归纳起来可分为 4 类；传导发射测试、辐射发射测试、传导敏感度（抗扰度）测试和辐射敏感度（抗扰度）测试。

（4）测试诊断步骤

图 1 给出了一个设备或系统的电磁干扰发射与故障分析步骤。按照这个步骤进行，可以提高测试诊断的效率。

（5）测试准备

①试验场地条件：EMC 测试实验室为电波半暗室和屏蔽室。前者用于辐射发射和辐射敏感测试，后者用于传导发射和传导敏感度测试。

②环境电平要求：传导和辐射的电磁环境电平最好远低于标准规定的极限值，一般使环境电平至少低于极限值 6dB。

③试验桌。

④测量设备和被测设备的隔离。

⑤敏感性判别准则：一般由被测方提供，并实话监视和判别，以测量和观察的方式确定性能降低的程度。

⑥被测设备的放置：为保证实验的重复性，对被测设备的放置方式通常有具体的规定……

485接口EMC电路设计方案（内附原理图、PCB设计）

做过EMC检测的朋友都应该知道，EMC主要是对电路有要求（当然，软件也要考虑一些地方）。我之前一家公司是做医疗器械的，产品各项功能基本没啥问题，但拿到检测中心去做EMC检测，各项指标不合格，只能回家慢慢整改了。

今天给大家分享485接口的EMC检测，希望对电路设计，及相关软件开发的人员有帮助。

一、原理图

1. RS485接口6KV防雷电路设计方案 （RS485接口防雷电路）

接口电路设计概述：RS485用于设备与计算机或其它设备之间通讯，在产品应用中其走线多与电源、功率信号等混合在一起，存在EMC隐患。

本方案从EMC原理上，进行了相关的抑制干扰和抗敏感度的设计，从设计层次解决EMC问题。

2.电路EMC设计说明

A.电路滤波设计要点

L1为共模电感，共模电感能够对衰减共模干扰，对单板内部的干扰以及外部的干扰都能抑制，能提高产品的抗干扰能力，同时也能减小通过429信号线对外的辐射，共模电感阻抗选择范围为120Ω/100MHz ~2200Ω/100MHz，典型值选取1000Ω/100MHz。

C1、C2为滤波电容，给干扰提供低阻抗的回流路径，能有效减小对外的共模电流以同时对外界干扰能够滤波;电容容值选取范围为22PF~1000pF，典型值选取100pF;若信号线对金属外壳有绝缘耐压要求，那么差分线对地的两个滤波电容需要考虑耐压;

当电路上有多个节点时要考虑降低或去掉滤波电容的值。C3为接口地和数字地之间的跨接电容，典型取值为1000pF， C3容值可根据测试情况进行调整;

B.电路防雷设计要点

为了达到IEC61000-4-5或GB17626.5标准，共模6KV，差模2KV的防雷测试要求，D4为三端气体放电管组成第一级防护电路，用于抑制线路上的共模以及差模浪涌干扰，防止干扰通过信号线影响下一级电路;

气体放电管标称电压VBRW要求大于13V，峰值电流IPP要求大于等于143A，峰值功率WPP要求大于等于1859W;

PTC1、PTC2为热敏电阻组成第二级防护电路，典型取值为10Ω/2W;

为保证气体放电管能顺利的导通，泄放大能量必须增加此电阻进行分压，确保大部分能量通过气体放电管走掉;

D1~D3为TSS管(半导体放电管)组成第三级防护电路，TSS管标称电压VBRW要求大于8V，峰值电流IPP要求大于等于143A;峰值功率WPP要求大于等于1144W;

3.接口电路设计备注

如果设备为金属外壳，同时单板可以独立的划分出接口地，那么金属外壳与接口地直接电气连接，且单板地与接口地通过1000pF电容相连;

如果设备为非金属外壳，那么接口地PGND与单板数字地GND直接电气连接……

盘点：应对EMC/EMI的5款实用的EDA仿真工具

本篇文章主要针对应对EMC/EMI设计挑战的5个EDA仿真工具进行详细介绍，通过本篇文章让各位工程师选出最适合自己的那款EDA仿真工具。

1.Altair/FEKO

美国密歇根州TROY

FEKO助力大量工业领域的OEM厂商及其供应商解决其在产品设计、分析和测试验证过程中遇到的EMC问题。通过使用FEKO等仿真工具，减少了试制样品的数量和测试的次数，将传统的以测试驱动的开发流程转变为以仿真驱动设计。FEKO在EMC/EMI领域的重要应用包括了电磁辐射、电磁抗干扰、雷电效应、高强度辐射场（HIRF）、电磁脉冲（EMP）、电磁屏蔽、电磁辐射危害以及天线耦合等。

EMC仿真

基于平台上多天线间的隔离度问题是FEKO最擅长处理的问题之一。该飞机模型是EMC计算电磁学（CEMEMC）专题研讨会上展示的一个测试模型，属于EV55（属于HIRF-SE FP7 EU项目，EVEKTOR，spol.s r.o.和HIRF SE联盟拥有其版权）的变形版本。用户只需要根据求解问题的类型、电尺寸大小和复杂度等来选择FEKO中的一种求解器进行计算。FEKO中快速计算天线间互耦的一种方法是通过S参数，用户可以在不重复启动求解器的情况下通过一次计算可视化显示天线负载的变化对天线间耦合的影响，直观显示大量天线端口的耦合并绘制共址干扰矩阵来识别和分析耦合强度的等级。此外，FEKO的模型分解技术结合天线等效、EMC等效骚扰源可以降低对计算资源的需求。

EMI设计的挑战

用FEKO来解决EMI问题的案例非常多。例如，从车辆电缆束的辐射场耦合到挡风玻璃天线（和到其它形式的天线），这也与汽车行业的CISPR-25 EMC测试标准相关（CISPR是无线电干扰国际特别委员会，也是国际广播电台国际特别委员会）。噪声信号会通过车辆内不同的线缆传播，这些线缆的辐射场会耦合到不同的天线中，从而降低模拟或数字广播类系统的性能。为解决这个问题，FEKO包含了一个完整的综合线缆建模工具来分析线缆的辐射（和抗干扰）。这个工具与专门为真实风窗天线应用开发的风窗天线建模与求解技术适合于分析和解决这些挑战。图2b给出了车左侧与右侧10米远处两个位置的辐射电场，每一个位置点包括了仿真得到的垂直和水平极化场强值。

独特的性能

FEKO易于使用，并具有全面、准确、可靠、完全并行化、支持真正混合求解的求解器集合，包含矩量法（MoM）、多层快速多极子（MLFMM）、有限元（FEM）、时域有限差分（FDTD）、物理光学/大面元物理光学法（PO/LE-PO），射线几何光学（RL-GO）和一致性绕射理论（UTD）等。这些求解器已广泛用于天线设计和天线布局、EMC、雷达散射截面（RCS）、生物电磁、天线罩、射频器件等问题的仿真。根据求解问题的电尺寸和问题的复杂度，只需选择使用这一个或另一个求解器。

FEKO的综合电缆建模工具解决了涉及复杂电缆的EMC问题。FEKO用于电缆分析的特殊算法是多导体传输线法（MTL）和MoM/MTL混合法，后者适用于电缆下方地面不连续时的分析场景。FEKO作为Altair HyperWorks计算机辅助工程平台的一部分，带来了一系列额外的差异化功能，由于Altair独特的授权系统，无需额外的成本就可以利用这些功能。借助于业内最著名的有限元分析前处理器模块HyperMesh，能够减少复杂CAD模型清理（含自动清理）和网格剖分的时间；使用HyperStudy，FEKO用户可以采用实验设计方法(Design of Experiments)来进行优化设计，包含其它物理特性分析；使用activate可以进行电路（如DC/DC转换器）的设计与分析。

2.ANSYS

美国宾夕法尼亚州卡农斯堡

管理同一平台上集成的无线电之间的RF干扰问题是一项艰巨挑战。随着现代化商业电子设备不断被集成到物联网基础设施之中，这些设备变得越来越复杂，并且拥有越来越丰富的特性和越来越多的无线功能。高密度无线功能导致整个电子产业中的射频干扰（RFI）问题呈指数级增长。

各种无线电环境的实例包括：飞机、卫星、无线电子设备等单一结构；以及分散式环境中的多部无线电，如办公室环境或户外蜂窝通信站点中的众多无线设备。这些多种不同的多频带RF系统需要和平共存，彼此良好地配合，而且不能影响环境中其它系统的性能。与此同时，干扰问题并不仅限于明确的无线电信道。电子设备由RF、数字信号和组件构成，它们可能使用相同的接地层或参考。单就数字信号而言，其时钟频率通常低于射频，但数字信号中包含的谐波会通过两者共同的参考几何结构来干扰无线电信道。这种RF-数字干扰通常被称为灵敏度劣化，它是无线电子设备中更加困难的设计挑战之一，因为需要全面了解系统才能预测和/或检测出该问题。

用于EMI分析的ANSYS EMIT

ANSYS EMIT是一款用于仿真复杂环境RFI的业界领先软件。EMIT与ANSYS HFSS和HFSS SBR （原Delcross Savant）协同工作，将RF系统干扰分析与同类最佳的电磁场仿真相结合，能够模拟已安装的天线与天线之间以及无线电与无线电之间的耦合。上述解决方案能够可靠地预测多天线环境（具有多个发射器和接收器）中的RFI影响。EMIT的分析引擎可用于计算重要的RF相互作用，包括非线性系统组件的影响。在测试环境中，要想诊断复杂环境的RFI不仅难度较大，而且成本高昂。为应对这一挑战，EMIT提供了动态链接的结果视图，通过图形化信号跟踪和诊断总结来帮助发现干扰原因。这些总结结果可显示发射到接收干扰信号的源头和路径。

在找到干扰原因后，EMIT就能快速评估各种RFI缓解措施，从而实现最优解决方案。将准确的物理效应与电磁场耦合相结合，这有助于提高RF系统仿真的保真度和可靠性。HFSS/EMIT数据链路允许在EMIT中直接通过HFSS已安装天线的物理3D模型创建RFI分析模型，从而为各种系统及环境的完整RFI解决方案实现无缝的端对端工作流程，包括大平台共址干扰、紧凑型电子设备的接收器灵敏度劣化等。

ANSYS RF Option中的ANSYS EMIT不仅为管理系统性能数据提供了软件框架，其中包括RF系统库、仿真复杂多系统环境中RFI影响的计算引擎、以及快速自动发现RFI问题原因的动态分析工具等，而且还能帮助工程师快速评估不同的假设分析，以高效解决EMI问题……

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